每一期AI快讯，投资人都会在投资人互动平台上提问:公司有没有Sic相关的焊接设备如果是，有没有进入头部厂商

快科股份9月7日在投资者互动平台表示，银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，设备目前依赖进口，公司自主研发银烧结设备，第三代半导体功率芯片微纳金属烧结技术与装备研发项目已被江苏省工业和信息化厅认定为重点关键技术研究项目，目前该设备正在研发中。