8月9日晚间，博敏电子公布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入约16.46亿元，同比增长26.32%；归属于上市公司股东的净利润约1.53亿元，同比增长22.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.41亿元，同比增长27.25%；基本每股收益0.30元。

对于业绩变动的原因，博敏电子称，报告期内，通过调整产品结构，提升高附加值产品的销售单价和市场份额等举措，积极抵御原材料上涨带来的成本压力。公司各工厂持续强化成本管理，大力推动Cost Down和六西格玛项目，实现降本增效，盈利能力稳步提升。

据了解，公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含：金属基板、厚铜板、超长板等)。公司PCB产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED等领域。

近年来，博敏电子持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占比稳步提升, 数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提升3个百分点。目前已逐步形成了以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主的多层次化产品应用领域布局。