据韩国媒体TheElec报道，三星电子公司将为一家美国公司制造一条倒装芯片FC—BGA封装基板生产线生产线的位置不在美国目前主流的CPU和GPU都采用这种封装形式制作好的硅片封装在玻璃纤维复合材料制成的基板上，基板底部采用BGA规格，植锡后即可焊接在主板上

这条FC—BGA基板生产线总投资1.1万亿韩元，由三星汽车和美国芯片公司共同出资两家公司于2021年9月达成此项合作，但外媒并未透露这家美国芯片公司的名称

三星电机此前向英特尔提供FC—BGA基板用于生产民用处理器，但其向服务器CPU产品的供应非常少据外媒报道，日本公司Ibiden和Shinko Denki为英特尔服务器CPU提供了大部分FC—BGA基板三星汽车在美国的新生产线未来将主要生产服务器CPU用基板，以提升其在FC—BGA市场的影响力

IT之家了解到，三星电机FC—BGA基板年销售额约5000亿韩元TheElec表示，一旦新生产线投产，预计未来的销量将是目前的三倍新生产线预计将在越南建设，三星汽车在那里的柔性印刷电路板RFPCB制造设备将被拆除，因为该公司计划出售其RFPCB业务