今天，TSMC宣布了一个新的流程节点N4Pmdashmdash看似4nm，其实是5nm的另一个版本，具体来说是继N5、N5P、N4之后的第四个版本和第三个升级版本，注重高性能。

根据TSMC的说法，与原来的N5工艺相比，N4P工艺可以提高11%的性能，或者提高22%的能效和6%的晶体管密度，而与N4工艺相比，可以提高6.6%的性能。IT之家了解到，为了满足日益增长的汽车计算需求，TSMC有望采用最新的N5A5nm工艺技术制造汽车芯片，预计产品将于2022年第三季度问世。

此外，N4P工艺反复使用多层掩膜，大大降低了工艺复杂度，加快了晶圆生产速度。

据TSMC介绍，N4P工艺是为客户升级其5nm工艺平台产品而准备的，不仅可以实现投资价值最大化，还可以更快、更高效地升级N5工艺产品。

TSMC表示，首款基于N4P工艺的产品预计将于2022年下半年发布。。

台积电此前披露，N3 3nm工艺将于今年风险投产试产，2022年下半年量产，2023年一季度将获得实际收益。n3e将于2024年量产，n22nm将于2025年量产。