今天，国际半导体设备与材料协会在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅片出货量将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸的历史新高。

据报道，受宏观经济影响，预计2023年增长将放缓，但伴随着数据中心，汽车和工业应用对半导体的强劲需求，未来几年增长将出现反弹。

本站了解到，SEMI表示，硅片是大多数半导体的基本建筑材料，半导体是所有电子产品的重要组成部分高度工程化的晶片直径可以达到12英寸，可以用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料

需要注意的是，上述数据均包括晶圆制造商交付给最终用户的抛光硅片和外延硅片，不包括未抛光或回收的硅片。

此外，SEMI数据显示，2022年第三季度，全球硅片出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。